本次展會，華正新材攜旗下基礎、導熱、高頻、高速、半導體、HDI等多款覆銅板材料技術傾情出展。華正展位現場大咖聚首、高朋滿座，華正新材的業務骨干、技術精英與新老客戶充分互動，深入了解客戶在研發、生產與應用等系列難題，碰撞先進技術趨勢與應用，共同探討分享先進技術與行業未來發展前景。
隨著全球先進通訊和計算機領域的發展，電子電路行業呈現高密度、高集成、輕薄化、小型化趨勢，電子電路制造加速向自動化、智能化轉型。CPCA作為電子電路行業鏈接上下游、覆蓋全產業鏈的年度盛會，匯聚行業龍頭，緊跟全球前沿趨勢，為全產業鏈提供交流展示的重要平臺。據悉，本次國際電子電路展覽會展覽面積5萬平方米、參展廠商700多家，品牌云集，規模盛大。
華正新材作為深耕于覆銅板行業20余年的佼佼者，近年來，主要圍繞國家重點關注的5G、半導體領域展開關鍵核心技術攻關，始終以客戶需求和痛點為中心，不斷創新突破，為汽車電子、雷達、5G通訊設備、數據中心、半導體封裝等領域提供全方位的解決方案。
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中國占據全球電子電路市場的半壁江山，華正新材是整個電子電路行業的一份子，行業的繁榮興盛，才能帶來企業的發展，華正新材一直以開放的心態，更加合作的姿態，秉持創新與專業精神雙輪驅動，始終與時代共呼吸，突破關鍵核心技術，打破技術壟斷，逐步實現關鍵材料國產替代化，助力電子信息產業鏈自主可控。
華正新材深耕CCL領域20余年，始終立足于高品質、高標準的產品與服務，自主設計、研發、生產及銷售覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。致力于成為高端電子基礎材料和特種復合材料等新材料應用領域總體解決方案的提供商，堅持技術引領發展，深度鏈接產業上下游，華正新材的主要核心優勢包括：