| 序號 | 產(chǎn)品系列 | 產(chǎn)品名稱 | 產(chǎn)品簡要描述 | Tg(℃) | CTE(ppm/℃) | 模量(GPa) | Dk@10GHz | Df@10GHz |
可支持厚度范圍
PP(μm)
芯板(mm)
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| 1 | 封裝基板積層絕緣膜 | CBF-018 | CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板（如，F(xiàn)CBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現(xiàn)電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應(yīng)用 （純膠膜） | 180 | 37-40 | 0.018 | ||||
| 2 | 封裝基板積層絕緣膜 | CBF-014A | CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板（如，F(xiàn)CBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現(xiàn)電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應(yīng)用 （純膠膜） | 175 | 28-30 | 0.013 | ||||
| 3 | 封裝基板積層絕緣膜 | CBF-004 | CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板（如，F(xiàn)CBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現(xiàn)電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應(yīng)用 （純膠膜） | 180 | 20-22 | 0.005 | ||||
| 4 | 封裝基板積層絕緣膜 | CBF-018 RCC | CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板（如，F(xiàn)CBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現(xiàn)電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應(yīng)用 （覆銅膠膜） | 180 | 37-40 | 0.018 | ||||
| 5 | 封裝基板積層絕緣膜 | CBF-014A RCC | CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板（如，F(xiàn)CBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現(xiàn)電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應(yīng)用 （覆銅膠膜） | 175 | 28-30 | 0.013 | ||||
| 6 | 封裝基板積層絕緣膜 | CBF-004 RCC | CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板（如，F(xiàn)CBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現(xiàn)電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應(yīng)用 （覆銅膠膜） | 180 | 20-22 | 0.005 | ||||